深圳市力邦泰科技有限公司

韓國元化學(xué)電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠是一種紫外線固化的粘接材料，主要用于SMT表面組裝行業(yè)中SMD元器件的四角邦定補(bǔ)強(qiáng)（Corner Bonding），此類產(chǎn)品已在韓國本土LG公司等到批量應(yīng)用；另外針對微型耳機(jī)組裝中的固定補(bǔ)強(qiáng)需求，元化學(xué)開發(fā)出專用補(bǔ)強(qiáng)型號，產(chǎn)品在SONY公司也得到了批量的應(yīng)用。


常用型號：
四角邦定補(bǔ)強(qiáng)膠：     S-7170        
  Color                 Pink
Viscosity， cps       75000 ± 2000
Cure， mJ/?             > 1000
Hardness， Shore-D       > 55 
Customer               LG
耳機(jī)線補(bǔ)強(qiáng)膠：     1-131BT     1-131BT(Blue)
Color       Milky Haze Liquid Sky blue   Haze 
Viscosity， cps     18000 ± 1000 15000 ± 1000
Cure， mJ/?         > 1000     > 1000
Hardness (Shore-D)     60       55
Customer                 SONY


韓國元化學(xué)株式會社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和   Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。




韓國元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠       Underfill   Resin For   BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠       Optical Clear Resin For Touch Panel   玻璃薄化密封膠         Sealant For TFT-LCD Panel Sliming   電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠         Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠         Encapsulant For High Brightness LED


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