信越X-23-7762長期現(xiàn)貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

2

編輯 項目單位性能 外觀灰色膏狀 比重g/cm3，25℃2.55 粘度Pa·s，25℃180 離油度%，150℃/24小時— 熱導率W/m，k4，0（6，0）* 體積電阻率TΩ·m— 擊穿電壓kV/mm，0，25MM測定界限以下 使用溫度范圍℃-50~+120 揮發(fā)量%，150℃/24小時2.58 低分子有機硅，含油率PPM，∑D3~D10100以下

3

編輯

X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數(shù)高，易于加工之CPU、VGACHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等

因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。