雙面噴錫電路板
		 
			層數(shù):2層
		 
			板厚:1.6mm
		 
			尺寸:234*162mm
		 
			表面處理:無鉛噴錫
		 
			最小孔徑:0.4mm
		 
			最小線寬:0.22mm
		 
			最小線距:0.19mm
		 
			雙面噴錫電路板工藝流程
		 
			雙面噴錫電路板先由廠家工程部優(yōu)化制作好生產(chǎn)資料,再下發(fā)到生產(chǎn)線上,先按生產(chǎn)資料拼版開料,接著進行磨板,再轉(zhuǎn)到鉆孔部,進行鉆孔,接著下一道工藝是沉銅,給孔內(nèi)沉銅,再進行線路曝光,再進行圖電,蝕刻出線路,再上油墨,印字符,再進行噴錫,鑼邊,v割,進行測試,最后成品真空打包。
		 
			公司名稱:深圳興匯源電路有限公司
		 
			PCB電路板:xhypcb/ xhypcb/smpcb/5.html
		
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